所谓表面组装技术，smt生产线，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。smt和tht元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在smt电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度---提高。
smt表面贴装方法smt组装方式
smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高
smt是表面组装技术（表面贴装技术）（surface mounted technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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