pcba焊点失效的5大原因：
当灌封扩大时，焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的---性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（bga）和四方扁平无引线（qfn）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，smt生产线，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不---的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于---影响焊点疲劳寿命。
smt工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(tht)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，smt和tht的---区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
tht采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入pcb上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成---的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
零件贴片
其功效是将表层拼装电子器件精
smt代表什么意思？
流回电焊焊接
其功效是将焊膏溶化，使表层拼装电子器件与pcb坚固电焊焊接在一起。常用机器设备为回流焊炉，坐落于smt生产流水线中smt贴片机的后边，针对溫度规定非常严苛，必须即时开展溫度测量，所量测的溫度以profile的方式反映。
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