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一、sop、qfp的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 y左右，可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把sop或qfp安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把sop或qfp对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在sop或qfp的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动，把引脚焊好。

 smt贴片表面贴装技术的未来

smt中的晶体管

ic中很常见的晶体管是mosfet，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 cntfet可以实现的电路密度，而它们的其他一些特性（例如更高的电流和---的损耗）则具有---的前景。

smt的环境问题

随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。导电粘合剂可以替代无铅焊料，但是这些材料的长期---性尚不清楚。对于医l药，---或航空航天领域中的一些关键应用而言，目前的铅焊料可能是目前---的选择，但是就倒装芯片技术而言，导电粘合剂可能是未来。