smt代工-苏州寻锡源

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    2020-7-31

张国栋
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smt贴片加工过程的检测

贴片加工的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,smt贴片加工的检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免危害的发生。



面对不同的smt贴片加工厂,我们应该看看这里的一些智能化和自动化的情况,因为当今社会的许多部门都在使用智能家居,各种不同的家电在使用过程中可以取得---的效果,与其他技术相比,使用时有的自动化空间,也会有的提高生产效率的---。技术的使用也会---,对于企业也是---的,才能真正达到双赢的局面。

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单面混合组装方式

类是单面混合组装,smt代工,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

(1)先贴法。种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。





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