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smt加工会出现哪些焊接的---现象
1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：这个问题一般是pcba加工的焊剂和焊锡、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。
所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，smt贴片加工厂，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。smt和tht元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在smt电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，smt贴片生产，就能使电路板的装配密度---提高。
全表面组装方式
第三类是全表面组装，在pcb上只有smc/smd而无thc。由于目前元器件还未完全实现smt化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的pcb或陶瓷基板上，smt贴片加工，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面pcb在单面组装smc/smd。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面pcb在两面组装
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