smt贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
(1) 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂,常用于波峰焊接中作为smc/smd预定位于基板上的胶 剂。涂敷后,smc/smd是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的,这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多,其产生的黏结强度增大,温州smt贴片,但黏结强度过大 时,smt贴片加工,很可能使smc/smd基体发生微裂。另外,涂敷量的控制、涂敷位置精度的---、胶 剂成分的合理配比等因素会影响smc/smd电---与基板焊区的接合。如涂敷过 量,在smc/smd贴装后会使胶剂向外溢出,这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察,但会降低焊接强度。
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(surface mount technology,smt),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
smt基本工艺
锡膏印刷-->; 零件贴装-->;回流焊接-->;aoi光学检测-->; 维修-->; 分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,smt贴片加工厂家,生产自动化,smt贴片加工厂,厂方要以低成本高产量,出产优异的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技---势在必行,追逐国际潮流。可以---,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
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