贴片工艺:
单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。b:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)此工艺适用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,smt贴片加工厂家,宜采用此工艺。
薄膜印刷线路:此类薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。
smt贴片表面贴装技术的未来
smt的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中---。苏联拥有---大的火箭。为了使它们的能力相等,美国火箭的有效载荷必须更小,更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度,电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接,因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工,回流焊点或更换元器件时,---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用---的焊接技术,电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
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