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    2020-9-1

张国栋
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smt贴片加工中解决印刷故障的方法


二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度,以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷,smt贴片加工厂家,回流时会出现短路。

三、再熔焊

再流焊引起装配失效的主要原因如下:

1.加热速度过快;

2.加热温度过高;

3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度;

4.通量湿得太快了。






smt贴片加工的印刷和点胶方法


smt贴片加工的印刷方法:smt贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效l率高。


smt贴片加工的点胶方法:点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活,对于不同的零件,可以使用不同的胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量来达到效果,具有方便、灵活、稳定的优点。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度,将这些缺陷降到很低。




表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗l菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。





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