规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度,模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
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灌封的一个常见问题是,当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中,smt贴片加工,当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时,smt贴片加工厂,弹性模量可以增加20倍。
smt贴片加工过程的检测
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塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有---的---。其封装形式分为:小外形晶体管sot;小外形集成电路soic;塑封有引线芯片载体plcc;小外形j封装;塑料扁平封装pqfp。
为了有效缩小pcb面积,在器件功能和性能相同的情况下首
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