影响smt贴片加工的因素分析
smt加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理，大多数情况是在20°c到26°c之间，大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。
同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，smt代工，这对焊接作业不利。smt车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是---品。
规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和低于玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
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灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。
smt贴片表面贴装技术的未来
smt的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中---。苏联拥有---大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用---的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
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