概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,smt贴片加工厂家,合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
smt加工厂对smt管理体系要求
a)需要证明其持续提供满足客户以及适用法律和法规要求的产品的能力;b)通过系统的有效应用来提高客户满意度,包括不断改进系统并---符合客户以及适用的法律和法规要求的过程。注:在本标准中,术语“产品”仅适用于预期提供给客户或客户的产品。本标准规定的所有要求都是通用的,旨在适用于各种类型,规模和提供不同产品的组织。当由于组织及其产品的特性而导致本标准的任何要求不适用时,可以考虑将其删除。除非减少的范围仅
smt贴片表面贴装技术的未来
smt的小型化
小型化在20世纪中叶的太空竞赛中---。苏联拥有---大的火箭。为了使它们的能力相等,美国火箭的有效载荷必须更小,更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度,电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接,因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工,回流焊点或更换元器件时,---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用---的焊接技术,电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。
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