所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。smt和tht元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在smt电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在smt印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度---提高。
smt加工注意事项
smt贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下：
第
锡膏刚买回来，如果不马上用，smt代工，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
铲运机的类型：
铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的ic，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。
印刷方法：
较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮
刮刮调整
刮板操作点沿45°方向打印，可以明显---焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30n/mm。
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