smt代工-苏州寻锡源

smt贴片加工产品检验要点

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，smt代工，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以---的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成---，应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。

fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩---泡现象。

孔径大小符合设计要求。

smt贴片表面贴装技术的未来

smt的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中---。苏联拥有---大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用---的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。