全表面组装方式
第三类是全表面组装,在pcb上只有smc/smd而无thc。由于目前元器件还未完全实现smt化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的pcb或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式,采用单面pcb在单面组装smc/smd。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式,采用双面pcb在两面组装
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(surface mount technology,smt),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
影响smt贴片加工的因素分析
smt加工工艺车间必须通风,smt生产线,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理,大多数情况是在20°c到26°c之间,大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。
同时,湿度应在70%左右,如果车间太干燥,可能会出现灰尘,这对焊接作业不利。smt车间也要注意防静电措施,如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等,这是---品。
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