寻锡源电子科技-徐州smt贴片加工厂家

smt贴片表面贴装技术的未来

新的表面贴装技术

较新的技术将允许的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度---至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（bga），因为在ic的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。

smt加工工艺组成

1、包装印刷

(红胶/助焊膏)-->;检验(可选aoi自动式或是看着检验)-->;贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)-->;检验(可选aoi电子光学/看着检验)-->;电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)-->;检验(可分aoi电子光学检验外型及多功能性检测检验)-->;检修(应用---工具:焊台及热气拆焊台等)-->; 分板(手工或者分板机进行切板)

2、助焊膏包装印刷

其功效是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在pcb的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于smt生产流水线的较前端开发。