smt贴片加工过程的检测
贴片加工的检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品---性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，泰州smt，smt贴片加工的检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免危害的发生。
smt加工会出现哪些焊接的---现象
1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：这个问题一般是pcba加工的焊剂和焊锡、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，smt贴片加工厂家，遇到外力作用而容易引发故障。
3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该---焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖：主要原因是smt加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
smt贴片加工的印刷和点胶方法
smt贴片加工的印刷方法：smt贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效
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