smt生产线-寻锡源电子科技公司

smt贴片表面贴装技术的未来

smt的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中---。苏联拥有---大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，smt生产线，---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用---的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。

苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事电子产品研发、生产及销售的科技型企业，拥有级全进口smt生产线和dip生产线，使用绿色无铅生产工艺

塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有---的---。其封装形式分为：小外形晶体管sot；小外形集成电路soic；塑封有引线芯片载体plcc；小外形j封装；塑料扁平封装pqfp。

　　为了有效缩小pcb面积，在器件功能和性能相同的情况下首l选引脚数20以下的soic，引脚数20-84之间的plcc，引脚数大于84的pqfp。