smt贴片表面贴装技术的未来
新的表面贴装技术
较新的技术将允许的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度---至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（bga），因为在ic的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，smt贴片加工厂家，焊球熔化形成电连接。
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
一、钢网和pcb印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高
1.印刷速度随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
贴片工艺：
单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接（仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）。b：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=>; 贴片 =>; 烘干（固化）=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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