如何清洁pcb电路板?
清洁印刷电路板(pcb)以维修高用途产品与制造电路板一样,是一个微妙的过程。如果使用错误的清洁方法,可能会损坏连接,松动组件并损坏材料。为避免这些缺陷,在选择正确的清洁方法时,您需要与开始设计,规定和生产电路板时一样,要---小心。
这些---是什么,您如何避免它们?
下面,我们将探讨行之有效的pcb清洁选项以及一些您可能不希望使用的方法。
不同类型的污染物
pcb上会积聚各种污染物。使用正确的相应方法来解决令人讨厌的问题将有效,并且会减少头
干污染物(灰尘,污垢)
比较常见的情况之一是pcb内或其周围积聚了灰尘。轻轻地使用小的细腻的刷子(例如马鬃油漆刷)可以去除灰尘,而不会影响组件。即使是很小的画笔也可以到达的位置受到---,例如在组件下方。
压缩空气 可以到达许多区域,但可能会损坏重要的连接,因此使用时应---小心。
影响smt贴片加工的因素分析
smt加工工艺车间必须通风,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,smt生产线,且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理,大多数情况是在20°c到26°c之间,大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。
同时,湿度应在70%左右,如果车间太干燥,可能会出现灰尘,这对焊接作业不利。smt车间也要注意防静电措施,如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等,这是---品。
pcba焊点失效的5大原因:
当灌封扩大时,焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封,涂层,铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是,这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性,它们会产生复杂的负载条件,从而不利地影响焊点的---性。例如,如果组件被浸涂,则涂层将在诸如球栅阵列(bga)和四方扁平无引线(qfn)之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀,并可能会将元件“提离”电路板,从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不---的应力,例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性,这些应力可能足够大,以至于---影响焊点疲劳寿命。
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