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smt加工会出现哪些焊接的---现象
1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：这个问题一般是pcba加工的焊剂和焊锡、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。
单面混合组装方式
类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。
smt工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(tht)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，smt和tht的---区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
tht采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入pcb上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成---的焊点，建立长期的机械和电气连接，smt代工，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
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