smt贴片时需要注意什么
smt贴片需求: 随着科学技术的发展,许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展,使得许多smd元件的尺寸越来越小,不仅对加工环境的要求越来越高,而且smt贴片的生产工艺也越来越多。 处理。 也有更高的要求。 下面,编辑器将为您详细介绍smt加工处理中需要注意的几点。 首先,在执行smt加工处理时,每个人都知道需要焊锡膏。 对于---购买的焊膏,如果不立即使用,必须将其存放在5-10度的环境中。 为了不影响锡膏的使用,不得将其置于零以下的环境中。 如果高于10度,smt贴片加工厂家,则不允许这样做。
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(surface mount technology,smt),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board,pcb)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
pcba焊点失效的5大原因:
当灌封扩大时,焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封,涂层,铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是,这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性,它们会产生复杂的负载条件,从而不利地影响焊点的---性。例如,如果组件被浸涂,则涂层将在诸如球栅阵列(bga)和四方扁平无引线(qfn)之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀,并可能会将元件“提离”电路板,从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不---的应力,例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性,这些应力可能足够大,以至于---影响焊点疲劳寿命。
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