smt贴片加工组装故障产生的原因有哪些?
(1) 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂,常用于波峰焊接中作为smc/smd预定位于基板上的胶 剂。涂敷后,smc/smd是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的,smt贴片加工厂,这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多,其产生的黏结强度增大,但黏结强度过大 时,很可能使smc/smd基体发生微裂。另外,smt贴片生产,涂敷量的控制、涂敷位置精度的---、胶 剂成分的合理配比等因素会影响smc/smd电---与基板焊区的接合。如涂敷过 量,在smc/smd贴装后会使胶剂向外溢出,这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察,但会降低焊接强度。
smt加工注意事项
第二点:及时更换贴片机易损耗品
在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。
第三点:测炉温
pcb板焊接的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,淮安smt贴片,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
贴片工艺:
单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。b:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)此工艺适用于在pcb的a面回流焊,smt贴片代工,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
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